氣動元件項目信息網(wǎng)
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B地塊一期年研發(fā)、生產(chǎn)氣動元件210萬件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華北B地塊一期年研發(fā)、生產(chǎn)氣動元件210萬件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)3.5萬片高精密光學元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東年產(chǎn)3.5萬片高精密光學元器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)2萬片2寸氮化鎵單晶襯底項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東年產(chǎn)2萬片2寸氮化鎵單晶襯底項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
工業(yè)級曲面板級電路與電子器件增材制造裝備產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 西北工業(yè)級曲面板級電路與電子器件增材制造裝備產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2027年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)千噸電子級光刻膠原材料生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東年產(chǎn)千噸電子級光刻膠原材料生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)4000萬顆光通信芯片生產(chǎn)技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東年產(chǎn)4000萬顆光通信芯片生產(chǎn)技術(shù)改造項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工招標階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)5000萬套電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東新建年產(chǎn)5000萬套電子元器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體封測總部建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東半導體封測總部建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2025年一季度開工、2027年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
胥江科創(chuàng)壹號高標準廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東胥江科創(chuàng)壹號高標準廠房項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1500萬件電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華中年產(chǎn)1500萬件電子元器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)300萬片存儲產(chǎn)品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 華東年產(chǎn)300萬片存儲產(chǎn)品項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建高端電子元器件及智能裝備生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 西南新建高端電子元器件及智能裝備生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年7月開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新增連芯電子軟排線生產(chǎn)項目一期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 華中新增連芯電子軟排線生產(chǎn)項目一期項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子產(chǎn)業(yè)項目一期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 華南電子產(chǎn)業(yè)項目一期項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1.5億米智能車載溫控電熱元件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東年產(chǎn)1.5億米智能車載溫控電熱元件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
學元件包裝材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東學元件包裝材料項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
山東年加工2.5萬臺套氣動自控閥門、1萬臺套電動自控閥門項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東山東年加工2.5萬臺套氣動自控閥門、1萬臺套電動自控閥門項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電機與電子元器件研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東電機與電子元器件研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)百萬片超高清智能機頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東年產(chǎn)百萬片超高清智能機頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
3C電子顯示元器件制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東3C電子顯示元器件制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2025年二季度開工、2026年9月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子顯示屏、散熱片及8寸藍寶石襯底項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華中電子顯示屏、散熱片及8寸藍寶石襯底項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2025年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
日產(chǎn)15萬片手機蓋板安福生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東日產(chǎn)15萬片手機蓋板安福生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)300噸電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華南年產(chǎn)300噸電子元器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
(西子)半導體芯片外延托盤項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東(西子)半導體芯片外延托盤項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東新建光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建筑面積為81000平方米定制廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東建筑面積為81000平方米定制廠房項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)3000萬件電子元器件銅網(wǎng)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東年產(chǎn)3000萬件電子元器件銅網(wǎng)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
復合輕量化汽車板簧生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東復合輕量化汽車板簧生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯浦天英產(chǎn)線建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東芯浦天英產(chǎn)線建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
陶瓷壓力傳感器項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華中陶瓷壓力傳感器項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
濰坊歌爾微電子MEMS傳感器及模組產(chǎn)線智能化升級改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東濰坊歌爾微電子MEMS傳感器及模組產(chǎn)線智能化升級改造項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于設(shè)計招標階段,預(yù)計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)230噸貴金屬電子專用材料及研發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東年產(chǎn)230噸貴金屬電子專用材料及研發(fā)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新增年產(chǎn)500噸新型顯示及半導體用感光聚酰亞胺(PSPI)材料擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東新增年產(chǎn)500噸新型顯示及半導體用感光聚酰亞胺(PSPI)材料擴建項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目(一期)二標段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目(一期)二標段項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
微顯示芯片建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東微顯示芯片建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
河南滬汭電子印刷電路板、電子專用材料生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中河南滬汭電子印刷電路板、電子專用材料生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2023年三季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬極模塊斷路器產(chǎn)業(yè)化技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東年產(chǎn)1000萬極模塊斷路器產(chǎn)業(yè)化技改項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)PC存儲芯片產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華南建設(shè)PC存儲芯片產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2025年一季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。