集成電路生產(chǎn)大樓項目信息網(wǎng)
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集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園2b-6項目(含酒店)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 華東集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園2b-6項目(含酒店)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年9月開工、2026年11月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
IC集成電路研創(chuàng)園項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東IC集成電路研創(chuàng)園項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2021年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
紹興集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)綜合體及配套辦公及展示中心項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華東紹興集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)綜合體及配套辦公及展示中心項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)陶瓷部件研發(fā)與綜合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化項目一期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華東集成電路先進(jìn)陶瓷部件研發(fā)與綜合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化項目一期項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預(yù)計2024年12月開工、2027年6月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園3c-10項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 華東集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園3c-10項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2023年9月開工、2025年10月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
第三代半導(dǎo)體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華北第三代半導(dǎo)體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2027年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華南氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測試項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2022年2月開工、2024年12月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化(二期)廠房3、廠房6、宿舍樓、食堂、地下室1(含人防)項目（EPC）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化(二期)廠房3、廠房6、宿舍樓、食堂、地下室1(含人防)項目（EPC）為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路裝備園二期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東集成電路裝備園二期項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2025年一季度開工、2026年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)封測基地廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東集成電路先進(jìn)封測基地廠房項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路晶圓級先進(jìn)封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東集成電路晶圓級先進(jìn)封測生產(chǎn)線建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2023年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路生產(chǎn)線廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 華東集成電路生產(chǎn)線廠房項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2027年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 華東集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增年產(chǎn)50臺（套）面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-27 | 華東新增年產(chǎn)50臺（套）面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2025年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)蘇州集成電路高端材料生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-26 | 華東建設(shè)蘇州集成電路高端材料生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)材料創(chuàng)新中心項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-26 | 華東集成電路先進(jìn)材料創(chuàng)新中心項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2024年四季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路及溫控器等智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-24 | 華東集成電路及溫控器等智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-19 | 華東7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-14 | 華中集成電路生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-13 | 西南建設(shè)年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路生產(chǎn)C區(qū)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華南集成電路生產(chǎn)C區(qū)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
智能集成電路創(chuàng)新中心項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華東智能集成電路創(chuàng)新中心項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路與半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華南集成電路與半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建集成電路關(guān)鍵材料基地產(chǎn)業(yè)化項目一標(biāo)段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華東新建集成電路關(guān)鍵材料基地產(chǎn)業(yè)化項目一標(biāo)段項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
廣西華南芯（東盟）集成電路智能制造科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華南廣西華南芯（東盟）集成電路智能制造科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)集成電路裝備研發(fā)制造基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-05 | 華東建設(shè)集成電路裝備研發(fā)制造基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工招標(biāo)階段，預(yù)計2025年一季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
士蘭集科集成電路產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-03 | 華東士蘭集科集成電路產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增12英寸集成電路制造工藝新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-03 | 華東新增12英寸集成電路制造工藝新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
功率器件及數(shù)?；旌霞呻娐肪A制造研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-03 | 西南功率器件及數(shù)?；旌霞呻娐肪A制造研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端集成電路及模塊封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東高端集成電路及模塊封裝項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設(shè)計階段，預(yù)計2024年三季度開工、2026年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
紹興集成電路產(chǎn)業(yè)廢酸綜合利用項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-23 | 華東紹興集成電路產(chǎn)業(yè)廢酸綜合利用項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2025年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
禾芯集成電路有限公司擴建年產(chǎn)1億顆基板級先進(jìn)封裝（BGA）產(chǎn)品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-20 | 華東禾芯集成電路有限公司擴建年產(chǎn)1億顆基板級先進(jìn)封裝（BGA）產(chǎn)品項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路特色工藝線（一期）220千伏專用站建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-19 | 西南集成電路特色工藝線（一期）220千伏專用站建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路超精密拋光液的開發(fā)與應(yīng)用項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-16 | 華南集成電路超精密拋光液的開發(fā)與應(yīng)用項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工招標(biāo)階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路設(shè)計研發(fā)生產(chǎn)一體化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-14 | 華中集成電路設(shè)計研發(fā)生產(chǎn)一體化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路產(chǎn)業(yè)園項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華北集成電路產(chǎn)業(yè)園項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)及基礎(chǔ)設(shè)施項目（一期)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)及基礎(chǔ)設(shè)施項目（一期)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。
