集成電路高階芯片先進(jìn)測試項(xiàng)目信息網(wǎng)
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集成電路先進(jìn)陶瓷部件研發(fā)與綜合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華東集成電路先進(jìn)陶瓷部件研發(fā)與綜合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年12月開工、2027年6月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華南氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測試項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2022年2月開工、2024年12月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)封測基地廠房項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東集成電路先進(jìn)封測基地廠房項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)材料創(chuàng)新中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-26 | 華東集成電路先進(jìn)材料創(chuàng)新中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2026年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
禾芯集成電路有限公司擴(kuò)建年產(chǎn)1億顆基板級(jí)先進(jìn)封裝(BGA)產(chǎn)品項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-20 | 華東禾芯集成電路有限公司擴(kuò)建年產(chǎn)1億顆基板級(jí)先進(jìn)封裝(BGA)產(chǎn)品項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建集成電路封裝測試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-08 | 華東新建集成電路封裝測試項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路封裝測試(行政大樓)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東集成電路封裝測試(行政大樓)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2022年三季度開工、2023年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路高端封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(一期)
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東集成電路高端封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(一期)為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2023年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)制程及FDSOI技術(shù)可靠性檢測中試平臺(tái)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-16 | 華南半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)制程及FDSOI技術(shù)可靠性檢測中試平臺(tái)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-03 | 華東華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-01 | 華東年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)裝備園項(xiàng)目一期
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-24 | 華東集成電路先進(jìn)裝備園項(xiàng)目一期為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺(tái)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 華南半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺(tái)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2025年二季度開工、2027年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體集成電路測試基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-23 | 華東半導(dǎo)體集成電路測試基地項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工招標(biāo)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-04-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)集成電路先進(jìn)工藝精密設(shè)備和耗材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-08 | 華中建設(shè)集成電路先進(jìn)工藝精密設(shè)備和耗材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-04-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-15 | 華東年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒a(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-13 | 華東三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒a(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高階集成電路封測項(xiàng)目一期項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-11 | 華東高階集成電路封測項(xiàng)目一期項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建集成電路封裝生產(chǎn)測試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-04 | 華中新建集成電路封裝生產(chǎn)測試項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-01-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路高階芯片先進(jìn)測試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-26 | 華東集成電路高階芯片先進(jìn)測試項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)微波芯片電容器和薄膜集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能提升項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-26 | 華南建設(shè)微波芯片電容器和薄膜集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能提升項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-22 | 華東年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建集成電路封裝測試生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-07 | 華東新建集成電路封裝測試生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2022年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路制造集成電路芯片制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-22 | 華東集成電路制造集成電路芯片制造項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-11-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路測試封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-22 | 華東集成電路測試封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-11-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地(一期)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-10 | 華東集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地(一期)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-07-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年封集成電路25億只年測試專用晶圓50000片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-24 | 華東年封集成電路25億只年測試專用晶圓50000片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-05-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
占地面積約395畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS基板及封裝測試材料項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-26 | 華東占地面積約395畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS基板及封裝測試材料項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路封裝和測試項(xiàng)目(一期)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-25 | 西南集成電路封裝和測試項(xiàng)目(一期)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路先進(jìn)測試基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-21 | 華東集成電路先進(jìn)測試基地項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2026年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-12 | 華東集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級(jí)(CSP)封裝二期項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-07 | 華東容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級(jí)(CSP)封裝二期項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2022年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-10 | 華東新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2021年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-03-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-10 | 華東新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2021年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-03-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
占地面積約395畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS基板及封裝測試材料項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-22 | 華東占地面積約395畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS基板及封裝測試材料項(xiàng)目為非政府投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-14 | 華東年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-08 | 華南高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建設(shè)項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2021年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年封測集成電路25億只年測試專用晶圓50000片建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-03 | 華東年封測集成電路25億只年測試專用晶圓50000片建設(shè)項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。