年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)30萬片智能芯片生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 華東年產(chǎn)30萬片智能芯片生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新增年產(chǎn)50臺(套)面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-27 | 華東新增年產(chǎn)50臺(套)面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2025年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯道半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東芯道半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-13 | 西南建設(shè)年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)2000萬片SMT主板及年封裝20億顆芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華中年產(chǎn)2000萬片SMT主板及年封裝20億顆芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于簽約落戶階段,預(yù)計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)30萬片芯片封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東新建年產(chǎn)30萬片芯片封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
禾芯集成電路有限公司擴建年產(chǎn)1億顆基板級先進封裝(BGA)產(chǎn)品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-20 | 華東禾芯集成電路有限公司擴建年產(chǎn)1億顆基板級先進封裝(BGA)產(chǎn)品項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東占地面積約39.5畝年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)4000萬條集成電路引線框架項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-09 | 華東年產(chǎn)4000萬條集成電路引線框架項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年9月開工、2026年7月完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)100萬套新能源集成電路生成建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-07 | 華東年產(chǎn)100萬套新能源集成電路生成建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)50萬片LED外延芯片項目配套項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-05 | 華東年產(chǎn)50萬片LED外延芯片項目配套項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工招標(biāo)階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
獨山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東獨山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)3億片熱敏發(fā)熱芯片1500萬套空調(diào)熱敏加熱器100萬套新能源汽車熱系統(tǒng)水加熱器熱敏發(fā)熱模塊和20萬套水加熱器總成項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-23 | 華東新建年產(chǎn)3億片熱敏發(fā)熱芯片1500萬套空調(diào)熱敏加熱器100萬套新能源汽車熱系統(tǒng)水加熱器熱敏發(fā)熱模塊和20萬套水加熱器總成項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)240萬片砷化鎵LED芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華東年產(chǎn)240萬片砷化鎵LED芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)42萬噸集成電路功能精細(xì)化學(xué)品技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-19 | 華東建設(shè)年產(chǎn)42萬噸集成電路功能精細(xì)化學(xué)品技改項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
12萬枚集成電路裝備用CVD氣體分配盤生產(chǎn)線技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-11 | 華東12萬枚集成電路裝備用CVD氣體分配盤生產(chǎn)線技改項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
浙江年產(chǎn)10億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-05 | 華東浙江年產(chǎn)10億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-04 | 西南年產(chǎn)5000噸集成電路用高純電子化學(xué)品項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預(yù)計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
浙江年產(chǎn)3萬片高靈敏空間組學(xué)檢測芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-04 | 華東浙江年產(chǎn)3萬片高靈敏空間組學(xué)檢測芯片生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-01 | 華東年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年增700萬集成電路500萬套橡膠制品生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 華東建設(shè)年增700萬集成電路500萬套橡膠制品生產(chǎn)線技術(shù)改造項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)8000萬平方米集成電路光學(xué)電子膜農(nóng)用薄膜6000噸壓敏膠生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-17 | 華南年產(chǎn)8000萬平方米集成電路光學(xué)電子膜農(nóng)用薄膜6000噸壓敏膠生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)50萬片LED外延芯片建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-24 | 華東年產(chǎn)50萬片LED外延芯片建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2022年11月開工、2025年5月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)10億只集成電路設(shè)計及組件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-07 | 華東年產(chǎn)10億只集成電路設(shè)計及組件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)36萬片5吋6吋芯片制造(一期)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-01 | 華東年產(chǎn)36萬片5吋6吋芯片制造(一期)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2020年一季度開工、2021年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)100萬套集成電路設(shè)備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-29 | 華東年產(chǎn)100萬套集成電路設(shè)備項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-15 | 華東年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒a(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-13 | 華東三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒a(chǎn)線項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000套集成電路高端裝備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-11 | 華東年產(chǎn)1000套集成電路高端裝備項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
皋埠集成電路片區(qū)未來工業(yè)綜合體建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-27 | 華東皋埠集成電路片區(qū)未來工業(yè)綜合體建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于設(shè)計招標(biāo)階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片68英寸碳化硅單晶襯底工程項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-18 | 華北年產(chǎn)70萬片68英寸碳化硅單晶襯底工程項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)1萬噸集成電路用G5級異丙醇項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-24 | 華中新建年產(chǎn)1萬噸集成電路用G5級異丙醇項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)集成電路70萬件產(chǎn)業(yè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-22 | 華南年產(chǎn)集成電路70萬件產(chǎn)業(yè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片68英寸單晶襯底項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-09 | 華北年產(chǎn)70萬片68英寸單晶襯底項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路高階芯片先進測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-26 | 華東集成電路高階芯片先進測試項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)微波芯片電容器和薄膜集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能提升項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-26 | 華南建設(shè)微波芯片電容器和薄膜集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能提升項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-22 | 華東年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-15 | 華東年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)10萬噸集成電路用高純化學(xué)品擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-29 | 華東年產(chǎn)10萬噸集成電路用高純化學(xué)品擴建項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。