年產(chǎn)芯片進口封測600萬片項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)30萬片智能芯片生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 華東年產(chǎn)30萬片智能芯片生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)36000片2.5D高密度先進封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-26 | 華東年產(chǎn)36000片2.5D高密度先進封測項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
芯道半導體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構集成芯片封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東芯道半導體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構集成芯片封裝項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設年產(chǎn)600萬片12英寸晶圓大硅片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華中建設年產(chǎn)600萬片12英寸晶圓大硅片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于取消階段,預計2024年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)2000萬片SMT主板及年封裝20億顆芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華中年產(chǎn)2000萬片SMT主板及年封裝20億顆芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于簽約落戶階段,預計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
亞芯微電子股份有限公司年產(chǎn)13億片功率器件封測技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-09 | 華東亞芯微電子股份有限公司年產(chǎn)13億片功率器件封測技改項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
浙江芯植微電子科技有限公司年封裝72萬片芯片先進封裝全流程封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華東浙江芯植微電子科技有限公司年封裝72萬片芯片先進封裝全流程封測項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建年產(chǎn)30萬片芯片封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東新建年產(chǎn)30萬片芯片封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年封裝12萬片芯片先進封裝全流程封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東年封裝12萬片芯片先進封裝全流程封測項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)50萬片LED外延芯片項目配套項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-05 | 華東年產(chǎn)50萬片LED外延芯片項目配套項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工招標階段,預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建年產(chǎn)3億片熱敏發(fā)熱芯片1500萬套空調(diào)熱敏加熱器100萬套新能源汽車熱系統(tǒng)水加熱器熱敏發(fā)熱模塊和20萬套水加熱器總成項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-23 | 華東新建年產(chǎn)3億片熱敏發(fā)熱芯片1500萬套空調(diào)熱敏加熱器100萬套新能源汽車熱系統(tǒng)水加熱器熱敏發(fā)熱模塊和20萬套水加熱器總成項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2024年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)240萬片砷化鎵LED芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華東年產(chǎn)240萬片砷化鎵LED芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬片顯示屏項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-17 | 華東年產(chǎn)600萬片顯示屏項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
浙江年產(chǎn)3萬片高靈敏空間組學檢測芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-04 | 華東浙江年產(chǎn)3萬片高靈敏空間組學檢測芯片生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬套冰箱塑料件及門封(含PVC造粒磁條擠出吸塑硬擠出擠板)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-04 | 華東年產(chǎn)600萬套冰箱塑料件及門封(含PVC造粒磁條擠出吸塑硬擠出擠板)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)50萬片LED外延芯片建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-24 | 華東年產(chǎn)50萬片LED外延芯片建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2022年11月開工、2025年5月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)36萬片5吋6吋芯片制造(一期)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-01 | 華東年產(chǎn)36萬片5吋6吋芯片制造(一期)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2020年一季度開工、2021年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-22 | 華東年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設計階段,預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-15 | 華東年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建年產(chǎn)600萬片3D顯示蓋板玻璃生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-01 | 西北新建年產(chǎn)600萬片3D顯示蓋板玻璃生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)芯片進口封測600萬片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-26 | 華東年產(chǎn)芯片進口封測600萬片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
南廠芯片(一期)年產(chǎn)600萬片功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-17 | 華東南廠芯片(一期)年產(chǎn)600萬片功率器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于暫停階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)5萬噸芯片用鋁圓片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-07 | 華東年產(chǎn)5萬噸芯片用鋁圓片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬片高精度光學鏡頭組件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-15 | 華東年產(chǎn)600萬片高精度光學鏡頭組件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2023年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)400萬片功率晶圓與10億支功率器件封測建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-12 | 華東年產(chǎn)400萬片功率晶圓與10億支功率器件封測建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-08 | 華東年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)4億片口服制劑600萬支無菌制劑擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-27 | 華東年產(chǎn)4億片口服制劑600萬支無菌制劑擴建項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)兩億顆LED照明芯片封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-19 | 華東年產(chǎn)兩億顆LED照明芯片封測項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設計階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-18 | 華東年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
占地面積約320畝年產(chǎn)300萬片MiniMicroLED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-29 | 華中占地面積約320畝年產(chǎn)300萬片MiniMicroLED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-06 | 華東年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-14 | 華東年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬片商用車工程機械離合器膜片智能化工廠項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-06 | 華東年產(chǎn)600萬片商用車工程機械離合器膜片智能化工廠項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-01-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-28 | 華東年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-21 | 華東年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬片智能手機顯示屏項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-16 | 華東年產(chǎn)600萬片智能手機顯示屏項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2022年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)270萬片超薄芯片背道加工
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-14 | 華東年產(chǎn)270萬片超薄芯片背道加工為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設計階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)600萬片液晶屏邦定項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-09 | 華東年產(chǎn)600萬片液晶屏邦定項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設計階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建年產(chǎn)2萬噸芯片灌封膠項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-14 | 華中新建年產(chǎn)2萬噸芯片灌封膠項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
南廠芯片(一期)年產(chǎn)600萬片功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-10 | 華東南廠芯片(一期)年產(chǎn)600萬片功率器件項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2022年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。