印制電路板產品新材料生產項目信息網
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河南滬汭電子印刷電路板、電子專用材料生產線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中河南滬汭電子印刷電路板、電子專用材料生產線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年三季度開工、2024年二季度完工。《中項網》于2024-10-22業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高密度印制電路板擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-30 | 華東高密度印制電路板擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-09-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產印制電路板4396萬平米項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東年產印制電路板4396萬平米項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-08-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
龍升新材料年產10萬噸液體軟包裝材料原紙及年產7萬噸箱板紙生產線產品升級改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-14 | 華中龍升新材料年產10萬噸液體軟包裝材料原紙及年產7萬噸箱板紙生產線產品升級改造項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-06-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
電路板及新材料制造基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-07 | 華南電路板及新材料制造基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2024年三季度完工。《中項網》于2024-05-07業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新材料PCHE印制電路板式換熱器微通道流道板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-30 | 華東新材料PCHE印制電路板式換熱器微通道流道板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-04-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
印制電路板新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-22 | 華南印制電路板新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年二季度開工、2026年3月完工。《中項網》于2024-03-22業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
印制電路板研發(fā)設計檢驗檢測及成果轉化中心項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-05 | 華東印制電路板研發(fā)設計檢驗檢測及成果轉化中心項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網》于2024-03-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
印制電路板產品新材料生產項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-21 | 華南印制電路板產品新材料生產項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年5月開工、2024年完工。《中項網》于2023-09-21業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高密度互聯(lián)印制電路板生產項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-21 | 華東高密度互聯(lián)印制電路板生產項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網》于2023-09-21業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高精密度電路板高密度互連印制電路板技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-14 | 華東高精密度電路板高密度互連印制電路板技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網》于2023-08-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高密度多層印制電路板生產項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-18 | 華東高密度多層印制電路板生產項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2022年完工。《中項網》于2023-04-18業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產200萬5G高頻高速印制電路板及IC載板生產項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-13 | 華東年產200萬5G高頻高速印制電路板及IC載板生產項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預計2024年開工、2023年完工。《中項網》于2023-04-13業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產高精密印制電路板230萬平方項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-11 | 華東年產高精密印制電路板230萬平方項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年開工、2023年完工。《中項網》于2023-04-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產高精密印制電路板230萬平方項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-07 | 華東年產高精密印制電路板230萬平方項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網》于2023-04-07業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產24萬平米雙面及多層印制電路板8000萬PCB厚膜電路500萬片PCBA及100臺PCBA智能設備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-11 | 華東年產24萬平米雙面及多層印制電路板8000萬PCB厚膜電路500萬片PCBA及100臺PCBA智能設備項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2022年開工、2024年完工。《中項網》于2023-01-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-03 | 華東年產60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術改造項目為非政府投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2022年開工、2024年完工。《中項網》于2023-01-03業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建特種印制電路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-10-31 | 西南新建特種印制電路板項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2022年開工、2023年完工。《中項網》于2022-10-31業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端印制電路板專業(yè)鉆孔項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-10-27 | 西南高端印制電路板專業(yè)鉆孔項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2022年開工、2022年完工。《中項網》于2022-10-27業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
