集成電路高可靠高密度封裝(一期)項目信息網(wǎng)
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集成電路高端封裝測試生產(chǎn)基地項目(一期)
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東集成電路高端封裝測試生產(chǎn)基地項目(一期)為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2023年一季度開工、2023年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
浙江年產(chǎn)10億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-05 | 華東浙江年產(chǎn)10億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路高可靠高密度封裝(一期)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-07 | 華中集成電路高可靠高密度封裝(一期)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-10 | 華東集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2023年開工、2023年5月完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)24000噸(一期12000噸)高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-09 | 華東年產(chǎn)24000噸(一期12000噸)高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路封裝和測試項目(一期)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-25 | 西南集成電路封裝和測試項目(一期)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。