6英寸碳化硅晶圓項目信息網(wǎng)
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半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-16 | 華東半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2023年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
6寸IGBT晶圓生產(chǎn)線標準化廠房改擴建建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圓生產(chǎn)線標準化廠房改擴建建設(shè)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2023年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)4英寸砷化鎵晶圓片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東建設(shè)4英寸砷化鎵晶圓片項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)6/8英寸碳化硅單晶激光切割設(shè)備技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-14 | 華中建設(shè)6/8英寸碳化硅單晶激光切割設(shè)備技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)600萬片12英寸晶圓大硅片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華中建設(shè)年產(chǎn)600萬片12英寸晶圓大硅片項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于取消階段，預(yù)計2024年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
中欣晶圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華東中欣晶圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圓量產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-16 | 華南改造6英寸MEMS特色硅基晶圓量產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)8英寸碳化硅外延設(shè)備開發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-09 | 華北建設(shè)8英寸碳化硅外延設(shè)備開發(fā)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2023年一季度開工、2024年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
碳化硅晶須生產(chǎn)制造基地建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華北碳化硅晶須生產(chǎn)制造基地建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目（一期Ⅰ標）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-18 | 華東新建中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目（一期Ⅰ標）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2023年一季度開工、2024年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-19 | 華東建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預(yù)計2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-16 | 華東8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預(yù)計2024年三季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-28 | 華北建設(shè)6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2021年三季度開工、2022年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)102萬片碳化硅功率器件晶圓制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-19 | 華東年產(chǎn)102萬片碳化硅功率器件晶圓制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)12萬噸高溫新材料6萬噸碳化硅制品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-07 | 華東年產(chǎn)12萬噸高溫新材料6萬噸碳化硅制品項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)70萬片68英寸碳化硅單晶襯底工程項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-18 | 華北年產(chǎn)70萬片68英寸碳化硅單晶襯底工程項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
占地100畝6英寸半導體碳化硅晶圓產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-04 | 西北占地100畝6英寸半導體碳化硅晶圓產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于取消階段，預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學產(chǎn)品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-19 | 華東建設(shè)12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學產(chǎn)品項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)6寸晶圓制造項目及汽車SIC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-14 | 華東建設(shè)6寸晶圓制造項目及汽車SIC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子半導體產(chǎn)業(yè)園項目高性能碳化硅復合材料產(chǎn)業(yè)園碳化硅晶粉材料廠房建設(shè)項目第一制粉車間第三標段EPC
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-08 | 華中電子半導體產(chǎn)業(yè)園項目高性能碳化硅復合材料產(chǎn)業(yè)園碳化硅晶粉材料廠房建設(shè)項目第一制粉車間第三標段EPC為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線投資建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-14 | 華東年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線投資建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
6英寸碳化硅晶圓項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-04 | 華東6英寸碳化硅晶圓項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
12英寸晶圓代工生產(chǎn)線二三四期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-05 | 華北12英寸晶圓代工生產(chǎn)線二三四期項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)60萬片功率器件用68英寸碳化硅襯底建設(shè)項目（一期）
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-04 | 華東年產(chǎn)60萬片功率器件用68英寸碳化硅襯底建設(shè)項目（一期）為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
12英寸存儲器晶圓制造基地（二期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-15 | 華東12英寸存儲器晶圓制造基地（二期）項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)6英寸硅基功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-15 | 華南建設(shè)6英寸硅基功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-11 | 華南12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2025年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
總用地面積約103萬平方米8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目（EPC）
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-27 | 華東總用地面積約103萬平方米8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目（EPC）為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)1萬片6寸硅基晶圓項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-25 | 華東新建年產(chǎn)1萬片6寸硅基晶圓項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
6吋碳化硅半導體芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-13 | 華東6吋碳化硅半導體芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2029年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)750個碳化硅晶錠15000片碳化硅平片建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-21 | 華東年產(chǎn)750個碳化硅晶錠15000片碳化硅平片建設(shè)項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)750個碳化硅晶錠15000片碳化硅平片建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-13 | 華東年產(chǎn)750個碳化硅晶錠15000片碳化硅平片建設(shè)項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于可研批復階段，預(yù)計2022年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)3萬噸晶圓碳化硅深加工及氟化鈣擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-12 | 華中建設(shè)年產(chǎn)3萬噸晶圓碳化硅深加工及氟化鈣擴建項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
6英寸碳化硅半導體芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-07 | 華東6英寸碳化硅半導體芯片生產(chǎn)線項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于簽約落戶階段，預(yù)計2022年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。
