工藝化合物半導體外延片產(chǎn)業(yè)化項目信息網(wǎng)
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高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體外延材料產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-05 | 華東半導體外延材料產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 西北量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于竣工運營階段，預計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
化合物半導體外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-12 | 華東化合物半導體外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設計階段，預計2024年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
工藝化合物半導體外延片產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-28 | 華東工藝化合物半導體外延片產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-28業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
分子束外延（MBE）工藝化合物半導體外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-23 | 華東分子束外延（MBE）工藝化合物半導體外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預計2027年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-23業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
