新建功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目信息網(wǎng)
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30號(hào)功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-26 | 華東30號(hào)功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2023年四季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地生產(chǎn)配套改造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地生產(chǎn)配套改造項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-13 | 華東新建功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-07-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-10 | 華東集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年5月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-05-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建化合物半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
