年封裝200萬(wàn)片半導(dǎo)體電子元器件項(xiàng)目信息網(wǎng)
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年處理60萬(wàn)片高功率半導(dǎo)體超薄晶圓、正背面金屬化及車(chē)規(guī)級(jí)超薄半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年處理60萬(wàn)片高功率半導(dǎo)體超薄晶圓、正背面金屬化及車(chē)規(guī)級(jí)超薄半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開(kāi)工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
獨(dú)山縣萬(wàn)佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東獨(dú)山縣萬(wàn)佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開(kāi)工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年處理30萬(wàn)片高功率半導(dǎo)體晶圓正背面金屬化車(chē)規(guī)級(jí)大功率半導(dǎo)體及超薄晶圓級(jí)先進(jìn)封裝建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-08 | 華東年處理30萬(wàn)片高功率半導(dǎo)體晶圓正背面金屬化車(chē)規(guī)級(jí)大功率半導(dǎo)體及超薄晶圓級(jí)先進(jìn)封裝建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開(kāi)工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年封裝200萬(wàn)片半導(dǎo)體電子元器件項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-25 | 華東年封裝200萬(wàn)片半導(dǎo)體電子元器件項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2023年開(kāi)工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建化合物半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2023年開(kāi)工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
