半導體設(shè)備集成模組零件生產(chǎn)項目信息網(wǎng)
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半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件一期技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 東北半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件一期技改項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件一期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 東北新建半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件一期項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體及泛半導體精密零部件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 西南半導體及泛半導體精密零部件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
總建筑面積約21422.00平方米年產(chǎn)半導體設(shè)備620臺(套)和治具24000件生產(chǎn)建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東總建筑面積約21422.00平方米年產(chǎn)半導體設(shè)備620臺(套)和治具24000件生產(chǎn)建設(shè)項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-13 | 華東半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新增半導體真空鍍膜設(shè)備核心零部件及濺射靶材項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-17 | 華東新增半導體真空鍍膜設(shè)備核心零部件及濺射靶材項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路(半導體)裝備核心零部件研發(fā)和生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-16 | 華東集成電路(半導體)裝備核心零部件研發(fā)和生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體設(shè)備及其關(guān)鍵零部件制造生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-03 | 華東半導體設(shè)備及其關(guān)鍵零部件制造生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
磁療設(shè)備及超精密零件生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 西南磁療設(shè)備及超精密零件生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
嘉璽(嘉興)有限公司新建半導體專用設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-20 | 華東嘉璽(嘉興)有限公司新建半導體專用設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)智能半導體設(shè)備4000套半導體精密零部件1000套及干泵維修1000套項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-02 | 華東新建年產(chǎn)智能半導體設(shè)備4000套半導體精密零部件1000套及干泵維修1000套項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子半導體靶材坯料設(shè)備及零部件制造拋光材料陽極氧化及清洗服務(wù)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-20 | 華南電子半導體靶材坯料設(shè)備及零部件制造拋光材料陽極氧化及清洗服務(wù)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建半導體制造設(shè)備生產(chǎn)及系統(tǒng)集成項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-12 | 華東新建半導體制造設(shè)備生產(chǎn)及系統(tǒng)集成項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
件半導體晶片拋光設(shè)備零部件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-02 | 華北件半導體晶片拋光設(shè)備零部件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)6萬套醫(yī)療儀器半導體設(shè)備及4800萬件零部件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-20 | 華東年產(chǎn)6萬套醫(yī)療儀器半導體設(shè)備及4800萬件零部件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
用地約18336平方米年產(chǎn)150套半導體材料生產(chǎn)設(shè)備100條鋰電正負極材料生產(chǎn)線及核心零部件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-13 | 華東用地約18336平方米年產(chǎn)150套半導體材料生產(chǎn)設(shè)備100條鋰電正負極材料生產(chǎn)線及核心零部件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
金屬破碎設(shè)備礦山設(shè)備的整機生產(chǎn)及零件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-14 | 華南金屬破碎設(shè)備礦山設(shè)備的整機生產(chǎn)及零件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體零部件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-24 | 華東半導體零部件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體設(shè)備集成模組零件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-19 | 華東半導體設(shè)備集成模組零件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
第三代半導體及集成電路專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(EPC)
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-14 | 華東第三代半導體及集成電路專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(EPC)為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬件智能設(shè)備及半導體照明器生產(chǎn)建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-14 | 華東年產(chǎn)1000萬件智能設(shè)備及半導體照明器生產(chǎn)建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2022年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體零部件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-03 | 華東半導體零部件生產(chǎn)項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。