半導體功率模塊建設項目信息網(wǎng)
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半導體封測總部建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-25 | 華東半導體封測總部建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2025年一季度開工、2027年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目(一期)二標段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目(一期)二標段項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)3萬噸光伏及半導體等用新材料中間品建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 境外年產(chǎn)3萬噸光伏及半導體等用新材料中間品建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體原件生產(chǎn)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 華中半導體原件生產(chǎn)建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端半導體裝備和關鍵材料建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 華東高端半導體裝備和關鍵材料建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華東IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2023年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
芯盟高等級功率半導體標準廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華東芯盟高等級功率半導體標準廠房項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代氮化鎵功率半導體生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華南第三代氮化鎵功率半導體生產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目(氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目)
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華北第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目(氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目)為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于設計招標階段,預計2024年四季度開工、2027年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華東年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預計2025年二季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
康山北單元KS-01-02-09D-2號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-12 | 華東康山北單元KS-01-02-09D-2號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
先進封裝測試及金剛石半導體材料生產(chǎn)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東先進封裝測試及金剛石半導體材料生產(chǎn)建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)400臺半導體高端設備研發(fā)及生產(chǎn)基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東年產(chǎn)400臺半導體高端設備研發(fā)及生產(chǎn)基地建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 東北半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年12月開工、2025年12月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
昕感科技第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東昕感科技第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預計2024年12月開工、2025年12月完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設先進半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東建設先進半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
四川富樂德半導體行業(yè)用波紋管生產(chǎn)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-19 | 西南四川富樂德半導體行業(yè)用波紋管生產(chǎn)建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年四季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設半導體裝備產(chǎn)業(yè)園項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華北建設半導體裝備產(chǎn)業(yè)園項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設光敏聚酰亞胺及半導體先進材料量產(chǎn)應用開發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-04 | 華東建設光敏聚酰亞胺及半導體先進材料量產(chǎn)應用開發(fā)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新能源功率半導體產(chǎn)業(yè)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-03 | 華南新能源功率半導體產(chǎn)業(yè)基地項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于正編可研階段,預計2025年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)1000萬只半導體致冷芯片、150套堆垛機、30臺RGV、30臺提升機、1000段輸送機、10臺重型AGV建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-26 | 華東年產(chǎn)1000萬只半導體致冷芯片、150套堆垛機、30臺RGV、30臺提升機、1000段輸送機、10臺重型AGV建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
650V半導體芯片功率器件設備更新項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-23 | 華東650V半導體芯片功率器件設備更新項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
功率半導體設備研發(fā)制造基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-22 | 華東功率半導體設備研發(fā)制造基地項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體存儲擴建建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-22 | 華東半導體存儲擴建建設項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
總建筑面積約21422.00平方米年產(chǎn)半導體設備620臺(套)和治具24000件生產(chǎn)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-15 | 華東總建筑面積約21422.00平方米年產(chǎn)半導體設備620臺(套)和治具24000件生產(chǎn)建設項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2023年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新一代半導體研發(fā)及集成產(chǎn)業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東新一代半導體研發(fā)及集成產(chǎn)業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第四十八研究所半導體裝備創(chuàng)新大樓建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華中第四十八研究所半導體裝備創(chuàng)新大樓建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年5月開工、2025年3月完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設年產(chǎn)2000萬平米半導體及光電高分子材料生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-12 | 華東建設年產(chǎn)2000萬平米半導體及光電高分子材料生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體產(chǎn)業(yè)園(二期)建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-09 | 華中半導體產(chǎn)業(yè)園(二期)建設項目為非政府性投資的續(xù)建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年5月開工、2025年2月完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體先進設備產(chǎn)業(yè)基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-08 | 華東半導體先進設備產(chǎn)業(yè)基地建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-07 | 華東半導體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新能源塑封功率半導體器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東新能源塑封功率半導體器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體先進封裝測試材料量產(chǎn)基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-05 | 華東半導體先進封裝測試材料量產(chǎn)基地建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預計2024年三季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體功率器件研發(fā)中心建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東半導體功率器件研發(fā)中心建設項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東建設年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預計2023年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)60萬片車規(guī)級功率半導體器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-31 | 華東年產(chǎn)60萬片車規(guī)級功率半導體器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-31業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關信息。