新建高端芯片載板項目信息網(wǎng)
點擊關注 ” 新建高端芯片載板項目信息網(wǎng) “ 1小時內(nèi)閃電推送
-
新建多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華東新建多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)380萬平米高端HDI載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東年產(chǎn)380萬平米高端HDI載板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于暫停階段，預計2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端硅基芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-14 | 華東新建高端硅基芯片封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端載板項目（一期）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東高端載板項目（一期）為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
科睿斯半導體FCBGA（ABF）高端載板產(chǎn)業(yè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東科睿斯半導體FCBGA（ABF）高端載板產(chǎn)業(yè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端芯片分析檢測平臺新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-27 | 華南高端芯片分析檢測平臺新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
康源電子高端IC載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-10 | 華東康源電子高端IC載板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年二季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)高階倒裝芯片用IC載板約40萬平方米項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-10 | 華東年產(chǎn)高階倒裝芯片用IC載板約40萬平方米項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2021年三季度開工、2023年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體高端集成電路載板一期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-04 | 華東半導體高端集成電路載板一期項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-18 | 華中新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建年產(chǎn)半導體芯片載具30萬件建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-23 | 華東新建年產(chǎn)半導體芯片載具30萬件建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建綠色高端竹飾面家居專用板生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-08 | 華東新建綠色高端竹飾面家居專用板生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端半導體激光芯片與器件生產(chǎn)擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-11 | 華東新建高端半導體激光芯片與器件生產(chǎn)擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于規(guī)劃方案設計階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端芯片載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-21 | 華東新建高端芯片載板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-14 | 華東年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端芯片載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-22 | 華東新建高端芯片載板項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端集成電路載板及先進封裝基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-08 | 華南高端集成電路載板及先進封裝基地建設項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2021年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
康源電子高端IC載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-21 | 華東康源電子高端IC載板項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
