高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建設(shè)項(xiàng)目信息網(wǎng)
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氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華南氣派科技二期廠房及先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2022年2月開工、2024年12月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東高端集成電路及模塊封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(一期)
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(一期)為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2023年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
獨(dú)山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東獨(dú)山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段,預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-03 | 華東華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺(tái)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 華南半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺(tái)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2025年二季度開工、2027年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路高端材料基地建設(shè)項(xiàng)目EPC
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-26 | 華東集成電路高端材料基地建設(shè)項(xiàng)目EPC為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體高端集成電路載板一期項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-04 | 華東半導(dǎo)體高端集成電路載板一期項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
孵化中心(二期)智能制造改造工程(高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目)
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心(二期)智能制造改造工程(高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目)為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-09 | 華東集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目為外資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-10 | 華東集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年5月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-05-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體集成電路載板建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-21 | 西北半導(dǎo)體集成電路載板建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-03-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-10 | 華東新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2021年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-03-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-10 | 華東新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2023年開工、2021年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-03-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-08 | 華南高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建設(shè)項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2021年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。