集成電路關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)項目信息網(wǎng)
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新增年產(chǎn)50臺(套)面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-27 | 華東新增年產(chǎn)50臺(套)面板級集成電路高端封裝設(shè)備的項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2025年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建集成電路關(guān)鍵材料基地產(chǎn)業(yè)化項目一標(biāo)段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華東新建集成電路關(guān)鍵材料基地產(chǎn)業(yè)化項目一標(biāo)段項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路超精密拋光液的開發(fā)與應(yīng)用項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-16 | 華南集成電路超精密拋光液的開發(fā)與應(yīng)用項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工招標(biāo)階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)集成電路封測設(shè)備核心模塊研發(fā)及塑封MGP模具制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-01 | 西南建設(shè)集成電路封測設(shè)備核心模塊研發(fā)及塑封MGP模具制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路關(guān)鍵工藝材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-03 | 華東集成電路關(guān)鍵工藝材料項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2024年四季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 華南半導(dǎo)體及集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備中試平臺項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于備案階段,預(yù)計2025年二季度開工、2027年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)集成電路先進(jìn)工藝精密設(shè)備和耗材產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-08 | 華中建設(shè)集成電路先進(jìn)工藝精密設(shè)備和耗材產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)100萬套集成電路設(shè)備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-29 | 華東年產(chǎn)100萬套集成電路設(shè)備項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(包括配套人才公寓)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-24 | 華東集成電路設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(包括配套人才公寓)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-23 | 東北集成電路關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預(yù)計2022年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
津南海河集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主題園區(qū)改造提升項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-17 | 華北津南海河集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主題園區(qū)改造提升項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-29 | 華東集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2025年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(EPC)
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-14 | 華東第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(EPC)為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建精宏電子集成電路設(shè)備生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-10 | 華中新建精宏電子集成電路設(shè)備生產(chǎn)線項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路制造設(shè)備用關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-08 | 華東集成電路制造設(shè)備用關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
集成電路關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-10-31 | 東北集成電路關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)項目為非政府投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-10-31業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。