年產(chǎn)500萬軸半導(dǎo)體集成電路用鍵合線建設(shè)項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-15 | 華東年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預(yù)計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)500萬軸半導(dǎo)體集成電路用鍵合線建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-04 | 華東年產(chǎn)500萬軸半導(dǎo)體集成電路用鍵合線建設(shè)項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-01-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。
