年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)30萬噸高端裝配式鋼構(gòu)智能一體化生產(chǎn)線建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-07 | 華中年產(chǎn)30萬噸高端裝配式鋼構(gòu)智能一體化生產(chǎn)線建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)5000噸高性能軟磁鐵氧體粉體生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-17 | 華東建設(shè)年產(chǎn)5000噸高性能軟磁鐵氧體粉體生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-10 | 華北建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2027年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-09 | 華北建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目為非政府投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-05 | 華北建設(shè)年產(chǎn)10萬噸電子級多晶硅和1000噸芯片用多晶硅生產(chǎn)線項目為非政府投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。
