年產(chǎn)100萬平方米OLED柔性顯示電路板和200萬平方米COB軟硬多層高精密電路板項目信息網(wǎng)
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江西百順電路科技有限公司年產(chǎn)80萬平方米多層及柔性電路板技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華東江西百順電路科技有限公司年產(chǎn)80萬平方米多層及柔性電路板技術(shù)改造項目為非政府性投資的改擴(kuò)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
科翔年產(chǎn)450萬平方米高多層電路板升級改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-14 | 華東科翔年產(chǎn)450萬平方米高多層電路板升級改造項目為非政府性投資的改擴(kuò)建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)336萬平方米雙面多層電路板廠房擴(kuò)建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-19 | 華東年產(chǎn)336萬平方米雙面多層電路板廠房擴(kuò)建項目為非政府性投資的改擴(kuò)建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2022年二季度開工、2023年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-15 | 華東年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)72萬平方米多層電路板壓合加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-19 | 華南年產(chǎn)72萬平方米多層電路板壓合加工項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
占地面積約10萬平方米高密度互連HDI印刷電路板高多層印刷電路板柔性線路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-08 | 華南占地面積約10萬平方米高密度互連HDI印刷電路板高多層印刷電路板柔性線路板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)100萬平方米激光蝕刻柔性電路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-31 | 華東新建年產(chǎn)100萬平方米激光蝕刻柔性電路板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-31業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-03 | 華東年產(chǎn)60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術(shù)改造項目為非政府投資的改擴(kuò)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2022年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-01-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)500萬平方米高密度印刷電路板柔性電路板剛撓結(jié)合電路板及IC封裝基板建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-28 | 華中年產(chǎn)500萬平方米高密度印刷電路板柔性電路板剛撓結(jié)合電路板及IC封裝基板建設(shè)項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。
