半導體電子元器件封裝項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)300噸電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華南年產(chǎn)300噸電子元器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電機與電子元器件研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東電機與電子元器件研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
3C電子顯示元器件制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東3C電子顯示元器件制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2025年二季度開工、2026年9月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)3000萬件電子元器件銅網(wǎng)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東年產(chǎn)3000萬件電子元器件銅網(wǎng)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）二標段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）二標段項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
通科先進半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華南通科先進半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
汽車電子元器件研發(fā)及生產(chǎn)項目二期項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 華中汽車電子元器件研發(fā)及生產(chǎn)項目二期項目為非政府性投資的續(xù)建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)20100噸電子專用膠粘劑、12010噸半導體濕化學品、3000噸電子裝配化學品、16000噸清洗劑材料電子專用化學品項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-16 | 華東年產(chǎn)20100噸電子專用膠粘劑、12010噸半導體濕化學品、3000噸電子裝配化學品、16000噸清洗劑材料電子專用化學品項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體封裝基板及高端高密度印刷電路智能制造基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華南半導體封裝基板及高端高密度印刷電路智能制造基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華北第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預計2024年四季度開工、2027年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
汽車電子元器件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華東汽車電子元器件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2025年一季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華東年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2025年二季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
先進封裝測試及金剛石半導體材料生產(chǎn)建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東先進封裝測試及金剛石半導體材料生產(chǎn)建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
飛力達電子元器件集散中心項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華南飛力達電子元器件集散中心項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1447臺半導體封裝檢測機及1284件電測檢查治具項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-08 | 華東年產(chǎn)1447臺半導體封裝檢測機及1284件電測檢查治具項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
先進半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-30 | 華東先進半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預計2025年一季度開工、2027年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)5000條半導體無人智慧封裝測試生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-29 | 華東年產(chǎn)5000條半導體無人智慧封裝測試生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新能源汽車總成部件及電子元器件、智能電子配件生產(chǎn)制造改擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-29 | 華南新能源汽車總成部件及電子元器件、智能電子配件生產(chǎn)制造改擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯道半導體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東芯道半導體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子元器件工業(yè)自動化制造生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-23 | 華東電子元器件工業(yè)自動化制造生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
順絡(luò)電路板有限公司年產(chǎn)8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-20 | 華東順絡(luò)電路板有限公司年產(chǎn)8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
華特電子永修半導體新材料中試基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-19 | 華東華特電子永修半導體新材料中試基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年9月開工、2027年9月完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新型電子元器件開發(fā)與制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-13 | 華東新型電子元器件開發(fā)與制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建光電子關(guān)鍵與核心元器件項目（三期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-13 | 華東新建光電子關(guān)鍵與核心元器件項目（三期）項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子元器件生產(chǎn)增資擴產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華南電子元器件生產(chǎn)增資擴產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預計2025年一季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)22萬片電力電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華東年產(chǎn)22萬片電力電子元器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新增新一代半導體材料及器件生產(chǎn)基地擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華東新增新一代半導體材料及器件生產(chǎn)基地擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
核心電子元器件研發(fā)生產(chǎn)總部項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華南核心電子元器件研發(fā)生產(chǎn)總部項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)20套高純電子化學品的成套提純設(shè)備與半導體高純管路系統(tǒng)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華中年產(chǎn)20套高純電子化學品的成套提純設(shè)備與半導體高純管路系統(tǒng)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年一季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體制備核心設(shè)備及封裝工藝研發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-09 | 華南半導體制備核心設(shè)備及封裝工藝研發(fā)項目為政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設(shè)計階段，預計2024年四季度開工、2029年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
500噸電子元器件易地技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-06 | 華東500噸電子元器件易地技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)395.2噸半導體先進封裝用材料和6000萬件半導體檢測用探針材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年產(chǎn)395.2噸半導體先進封裝用材料和6000萬件半導體檢測用探針材料項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工招標階段，預計2024年四季度開工、2027年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子元器件及機電組件設(shè)備生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華南電子元器件及機電組件設(shè)備生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預計2024年四季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)120臺劃片機、鍵合機等半導體先進封裝設(shè)備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年產(chǎn)120臺劃片機、鍵合機等半導體先進封裝設(shè)備項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
電子芯片基板及半導體元器件專用球形硅微粉制備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東電子芯片基板及半導體元器件專用球形硅微粉制備項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
盛青永致半導體科技公司半導體先進封裝濕制程設(shè)備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-26 | 華東盛青永致半導體科技公司半導體先進封裝濕制程設(shè)備項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。
