高端芯片分析檢測平臺新建項目信息網(wǎng)
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新建高端硅基芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-14 | 華東新建高端硅基芯片封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
生產高端智能檢測成套裝備新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-01 | 華東生產高端智能檢測成套裝備新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2025年4月開工、2026年4月完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-01業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端醫(yī)用材料和創(chuàng)新醫(yī)療器械研發(fā)與檢測平臺項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-18 | 華中高端醫(yī)用材料和創(chuàng)新醫(yī)療器械研發(fā)與檢測平臺項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-18業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端芯片分析檢測平臺新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-27 | 華南高端芯片分析檢測平臺新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-27業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端醫(yī)學檢驗檢測實驗室新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-19 | 華東高端醫(yī)學檢驗檢測實驗室新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-19業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-18 | 華中新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-18業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端半導體激光芯片與器件生產擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-11 | 華東新建高端半導體激光芯片與器件生產擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于規(guī)劃方案設計階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
公共技術服務平臺及檢測儀器研發(fā)基地新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-08 | 華南公共技術服務平臺及檢測儀器研發(fā)基地新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年1月開工、2024年12月完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-08業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端分子檢測設備產業(yè)基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-12 | 華東新建高端分子檢測設備產業(yè)基地建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端檢測設備生產項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-20 | 華東新建高端檢測設備生產項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-20業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端芯片載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-21 | 華東新建高端芯片載板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-21業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端新型顯示電子基板設計研發(fā)檢測驗證平臺項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-24 | 華東高端新型顯示電子基板設計研發(fā)檢測驗證平臺項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-24業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-14 | 華東年產1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片新建項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建高端芯片載板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-22 | 華東新建高端芯片載板項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-22業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
