三維多芯片集成封裝項目信息網(wǎng)
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盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建TGV基板與三維集成封裝中試線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-01 | 華南新建TGV基板與三維集成封裝中試線項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于竣工運營階段,預計2023年二季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
三維多芯片集成封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-05 | 華東三維多芯片集成封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工圖設(shè)計階段,預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)基于無源光電調(diào)制芯片的高精度三維相機關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-05 | 西北建設(shè)基于無源光電調(diào)制芯片的高精度三維相機關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-09 | 西南三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于規(guī)劃方案設(shè)計階段,預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。