化合物半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目信息網(wǎng)
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(西子)半導(dǎo)體芯片外延托盤項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-23 | 華東(西子)半導(dǎo)體芯片外延托盤項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)小分子化合物研發(fā)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東建設(shè)小分子化合物研發(fā)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于環(huán)境影響評價(jià)階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
通科先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華南通科先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
通信芯片研發(fā)總部暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心項(xiàng)目( EPC)
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-18 | 西北通信芯片研發(fā)總部暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心項(xiàng)目( EPC)為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體8英寸芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 西南半導(dǎo)體8英寸芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
臨港化合物半導(dǎo)體4吋及6吋量產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華東臨港化合物半導(dǎo)體4吋及6吋量產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于主體安裝階段,預(yù)計(jì)2020年10月開工、2024年6月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)5000噸氟硅樹脂、5000噸丙烯酸硅樹脂等高固含環(huán)保長效多功能海洋防污涂層材料和20000噸高分子聚酯化合物高端新材料技改項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-11 | 華東建設(shè)年產(chǎn)5000噸氟硅樹脂、5000噸丙烯酸硅樹脂等高固含環(huán)保長效多功能海洋防污涂層材料和20000噸高分子聚酯化合物高端新材料技改項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
PEG和脂肪族長鏈類化合物及衍生物的研究開發(fā)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-27 | 華東PEG和脂肪族長鏈類化合物及衍生物的研究開發(fā)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
芯道半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東芯道半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-11 | 華中半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-09 | 華中半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
電子芯片基板及半導(dǎo)體元器件專用球形硅微粉制備項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-28 | 華東電子芯片基板及半導(dǎo)體元器件專用球形硅微粉制備項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬只半導(dǎo)體致冷芯片、150套堆垛機(jī)、30臺RGV、30臺提升機(jī)、1000段輸送機(jī)、10臺重型AGV建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-26 | 華東年產(chǎn)1000萬只半導(dǎo)體致冷芯片、150套堆垛機(jī)、30臺RGV、30臺提升機(jī)、1000段輸送機(jī)、10臺重型AGV建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
650V半導(dǎo)體芯片功率器件設(shè)備更新項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-23 | 華東650V半導(dǎo)體芯片功率器件設(shè)備更新項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建半導(dǎo)體無損微型LED顯示芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-09 | 華東新建半導(dǎo)體無損微型LED顯示芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 西北量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新聲半導(dǎo)體高端濾波器芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東新聲半導(dǎo)體高端濾波器芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建中芯微半導(dǎo)體芯片測試燒錄生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-30 | 華中新建中芯微半導(dǎo)體芯片測試燒錄生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2022年一季度開工、2023年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華東8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段,預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
超能半導(dǎo)體量子功能芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目(一期)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-15 | 華南超能半導(dǎo)體量子功能芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目(一期)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于備案階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-12 | 華東化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
24萬片5G車用片式瞬態(tài)觸發(fā)(TVS)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-12 | 華東24萬片5G車用片式瞬態(tài)觸發(fā)(TVS)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
六英寸高階功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-25 | 華南六英寸高階功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體激光芯片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 華東半導(dǎo)體激光芯片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目為政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
芯科第三代半導(dǎo)體功率芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 華中芯科第三代半導(dǎo)體功率芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體晶圓靜電卡盤及裝備與芯片封裝載板基材及裝備的開發(fā)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-31 | 華南半導(dǎo)體晶圓靜電卡盤及裝備與芯片封裝載板基材及裝備的開發(fā)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-31業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
56英寸功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-28 | 華中56英寸功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年5月開工、2025年10月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
光敏化合物生產(chǎn)技改項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-22 | 華中光敏化合物生產(chǎn)技改項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)6500噸功能化合物系列產(chǎn)品項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 華東年產(chǎn)6500噸功能化合物系列產(chǎn)品項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)30萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-08 | 華東年產(chǎn)30萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體特色芯片產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-07 | 西南半導(dǎo)體特色芯片產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體芯片級超高純石墨材料提純建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-07 | 東北半導(dǎo)體芯片級超高純石墨材料提純建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
華星第86代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-25 | 華南華星第86代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于施工招標(biāo)階段,預(yù)計(jì)2024年8月開工、2026年3月完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體激光器芯片封裝項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-12 | 華東半導(dǎo)體激光器芯片封裝項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-04-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-15 | 華東年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于環(huán)境影響評價(jià)階段,預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-14 | 華東年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金正在落實(shí),項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段,預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)15噸貴金屬化合物和回收利用1000噸失活催化劑項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-04 | 華東年產(chǎn)15噸貴金屬化合物和回收利用1000噸失活催化劑項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于土建施工階段,預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。