年處理30萬片高功率半導體晶圓正背面金屬化、車規(guī)級大功率半導體及超薄晶圓級先進封裝建設項目信息網
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年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東年處理60萬片高功率半導體超薄晶圓、正背面金屬化及車規(guī)級超薄半導體晶圓先進封裝項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-08-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年處理30萬片高功率半導體晶圓正背面金屬化車規(guī)級大功率半導體及超薄晶圓級先進封裝建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-08 | 華東年處理30萬片高功率半導體晶圓正背面金屬化車規(guī)級大功率半導體及超薄晶圓級先進封裝建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項網》于2024-07-08業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
