功率半導體分立器件生產(chǎn)加工項目信息網(wǎng)
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大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）二標段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）二標段項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年8月開工、2025年8月完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代氮化鎵功率半導體生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華南第三代氮化鎵功率半導體生產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年三季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-15 | 華北第三代半導體射頻功率器件及微波電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目（氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項目和通信功放與微波集成電路研發(fā)中心項目）為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設計招標階段，預計2024年四季度開工、2027年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 華東年產(chǎn)800萬片半導體大功率器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2025年二季度開工、2026年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東第三代半導體高端光電器件晶圓生產(chǎn)及功率器件晶圓研發(fā)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
在馬來西亞合資新設境外公司并新建熱電半導體設備部件生產(chǎn)加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-08 | 境外在馬來西亞合資新設境外公司并新建熱電半導體設備部件生產(chǎn)加工項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
昕感科技第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東昕感科技第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預計2024年12月開工、2025年12月完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
上海耐臣實業(yè)有限公司年產(chǎn)3000噸半導體光伏真空腔體、2000噸設備框架、2500噸儲能設備、2500噸風電設備，表面噴砂噴涂處理生產(chǎn)加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-25 | 華東上海耐臣實業(yè)有限公司年產(chǎn)3000噸半導體光伏真空腔體、2000噸設備框架、2500噸儲能設備、2500噸風電設備，表面噴砂噴涂處理生產(chǎn)加工項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新增新一代半導體材料及器件生產(chǎn)基地擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-12 | 華東新增新一代半導體材料及器件生產(chǎn)基地擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-09 | 華中半導體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
650V半導體芯片功率器件設備更新項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-23 | 華東650V半導體芯片功率器件設備更新項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-07 | 華東半導體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期擴產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新能源塑封功率半導體器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東新能源塑封功率半導體器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體功率器件研發(fā)中心建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東半導體功率器件研發(fā)中心建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東建設年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)60萬片車規(guī)級功率半導體器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-31 | 華東年產(chǎn)60萬片車規(guī)級功率半導體器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-31業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華中年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年8月開工、2025年6月完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
8英寸功率半導體器件芯片項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華東8英寸功率半導體器件芯片項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
寬禁帶半導體功率器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-17 | 華中寬禁帶半導體功率器件項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
功率半導體分立器件生產(chǎn)加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-28 | 東北功率半導體分立器件生產(chǎn)加工項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年二季度開工、2025年2月完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-28 | 西南半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年1月開工、2026年10月完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
寬禁帶半導體材料與功率器件研究所項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-25 | 華東寬禁帶半導體材料與功率器件研究所項目為政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
六英寸高階功率半導體芯片生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-25 | 華南六英寸高階功率半導體芯片生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
5億顆半導體分立器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-24 | 華中5億顆半導體分立器件項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 西南半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2025年一季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-04 | 華東半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)12億顆半導體元器件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-27 | 華中年產(chǎn)12億顆半導體元器件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體功率器件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-13 | 華中第三代半導體功率器件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年1月開工、2025年12月完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
華星第86代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-25 | 華南華星第86代氧化物半導體新型顯示器件生產(chǎn)線擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工招標階段，預計2024年8月開工、2026年3月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體金剛石單晶生產(chǎn)加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-24 | 西北半導體金剛石單晶生產(chǎn)加工項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2024年二季度開工、2025年7月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體分立器件制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-11 | 華東半導體分立器件制造項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年10月開工、2024年5月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
長飛光學及半導體石英元器件研發(fā)生產(chǎn)基地長飛光學與半導體石英元器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-09 | 華中長飛光學及半導體石英元器件研發(fā)生產(chǎn)基地長飛光學與半導體石英元器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年9月開工、2025年1月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)120條光伏組件自動化生產(chǎn)線及150套光伏組件自動化生產(chǎn)設備和80套半導體器件專用生產(chǎn)設備項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-05 | 華東年產(chǎn)120條光伏組件自動化生產(chǎn)線及150套光伏組件自動化生產(chǎn)設備和80套半導體器件專用生產(chǎn)設備項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年一季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-03-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線（一期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-23 | 東北8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線（一期）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于取消階段，預計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設大功率半導體器件用陶瓷基板生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-10 | 華東建設大功率半導體器件用陶瓷基板生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預計2024年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2024-01-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
8英寸功率器件特色半導體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（一期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-01 | 華東8英寸功率器件特色半導體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（一期）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-12-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
第三代半導體功率器件模塊及驅動研發(fā)設計及銷售項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-28 | 華東第三代半導體功率器件模塊及驅動研發(fā)設計及銷售項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產(chǎn)半導體分立器件及其他電子器件400萬套建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-27 | 華東年產(chǎn)半導體分立器件及其他電子器件400萬套建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新型半導體顯示器件生產(chǎn)線項目（A標段1生產(chǎn)廠房等41項）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-08 | 華北新型半導體顯示器件生產(chǎn)線項目（A標段1生產(chǎn)廠房等41項）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
