5億顆半導體分立器件項目信息網(wǎng)
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建設(shè)年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東建設(shè)年產(chǎn)12億顆半導體功率器件封裝測試項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
獨山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導體集成電路封裝項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-02 | 華東獨山縣萬佳石膏板制品廠年產(chǎn)20億片光電傳感器件及半導體集成電路封裝項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于環(huán)境影響評價階段,預(yù)計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華中年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年8月開工、2025年6月完工。《中項網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
功率半導體分立器件生產(chǎn)加工項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-28 | 東北功率半導體分立器件生產(chǎn)加工項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年2月完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-28 | 西南半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2024年1月開工、2026年10月完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
5億顆半導體分立器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-24 | 華中5億顆半導體分立器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 西南半導體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2025年一季度開工、2026年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-04 | 華東半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-06-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)12億顆半導體元器件生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-27 | 華中年產(chǎn)12億顆半導體元器件生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體分立器件制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-11 | 華東半導體分立器件制造項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于主體安裝階段,預(yù)計2023年10月開工、2024年5月完工。《中項網(wǎng)》于2024-04-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)半導體分立器件及其他電子器件400萬套建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-11-27 | 華東年產(chǎn)半導體分立器件及其他電子器件400萬套建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-11-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
江西桔晶微半導體有限公司年產(chǎn)2億顆半導體分立器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-26 | 華東江西桔晶微半導體有限公司年產(chǎn)2億顆半導體分立器件項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)5萬噸石英砂及半導體分立器件制造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-23 | 華東年產(chǎn)5萬噸石英砂及半導體分立器件制造項目為非政府性投資的改擴建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
第三代半導體5G通信氮化鎵RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模塊生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-08 | 華中第三代半導體5G通信氮化鎵RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模塊生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于報批立項階段,預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1億只半導體器件生產(chǎn)線新建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-27 | 華南年產(chǎn)1億只半導體器件生產(chǎn)線新建項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于初步設(shè)計階段,預(yù)計2023年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)100億只半導體器件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-01 | 華東新建年產(chǎn)100億只半導體器件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工準備階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
封測基地生產(chǎn)半導體器件600億只項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-18 | 華東封測基地生產(chǎn)半導體器件600億只項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-01-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建年產(chǎn)100億只半導體器件研發(fā)生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-12-05 | 華東新建年產(chǎn)100億只半導體器件研發(fā)生產(chǎn)項目為非政府投資的新建項目,目前資金正在落實,項目處于施工準備階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-12-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)5億件半導體光電子元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-08 | 華東年產(chǎn)5億件半導體光電子元器件項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導體集成電路分立元器件生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-07 | 華中半導體集成電路分立元器件生產(chǎn)線項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于施工準備階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
總建筑面積約6萬平方米5G半導體光感元器件項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-02 | 華南總建筑面積約6萬平方米5G半導體光感元器件項目為非政府投資的新建項目,目前資金已到位,項目處于土建施工階段,預(yù)計2022年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目,并將持續(xù)跟蹤,并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。