新建高端硅基芯片封裝測試項目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 華東年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建高端硅基芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-14 | 華東新建高端硅基芯片封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2024年5月開工、2025年10月完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進(jìn)展和相關(guān)信息。
