年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目信息網(wǎng)
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年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 華東年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
