汽車級(jí)高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模塊封裝技術(shù)項(xiàng)目信息網(wǎng)
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汽車級(jí)高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模塊封裝技術(shù)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-14 | 西北汽車級(jí)高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模塊封裝技術(shù)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目,目前資金已到位,項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段,預(yù)計(jì)2023年二季度開工、2024年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目,并將持續(xù)跟蹤,并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。